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片式电容
片式电容一种表面贴装电子元件
片式电容(Chip Capacitor ),也称贴片电容、片容, 一种表面贴装电子元件,属于无引线或短引线的新型微小型电容器,一般直接被贴装在印刷电路板上,是表面组装技术专用的器件。 片式电容有两种尺寸表示方法,一种是以英寸为单位来表示,一种是以毫米为单位来表示。片式电容具有体积小、重量轻的特点, 常用的片式电容有片式陶瓷电容、片式钽电解电容器、片式铝电解电容器等。
1900年,意大利L·隆巴迪发明瓷介电容器。20世纪30年代,人们发现在陶瓷中添加钛酸盐可使介电常数成倍增长,因而制造出较便宜的瓷介电容。 20世纪70~80年代期间出现了表面贴片封装。 2026年3月,村田制作所对AI服务器专用高容MLCC、高端车规级MLCC及射频微波MLCC提价15%-35%。2026年6月,高端高容MLCC现货市场产品价格较5月翻倍,交货周期从十周延长至二十周。片式电容设计形状适配性高,装配成本低,能够和自动贴装设备匹配, 广泛应用于移动通信设备、计算机板卡、家电遥控器及AI服务器、新能源汽车等领域 。其主要厂商包括TDK、村田、风华、国巨、三环集团等,其中日本村田全球市场份额占比约31%,韩国三星电机占23%,中国厂商风华高科实现0.5μm超薄膜流延与1000层精密叠层技术,车规产品通过AEC-Q200认证 。产品以小型化、大容量化、高可靠性为发展方向
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